HOME > 取扱商品 > 半導体・電子部品 > 半導体

半導体

化合物半導体

LEDやLDに代表されるオプト・エレクトロニクス技術の基幹材料として、住友電工製GaN/GaAs/InPなどの化合物半導体基板、及び、エピ加工品をご提供します。また、海外のファンドリー・メーカーとのタイアップが可能です。

シリコン・ウエハー

半導体製造工程で使用されるダミー・モニター用Siウエハーや、今後市場拡大が期待される太陽電池、MEMS用高抵抗Siウエハー(FZ成長法)などをご提供します。また、絶縁膜付きSiウエハーやSOIもご提供できます。

CuMo/AlSic(ヒートシンク)

高輝度LED、ハイ・パワーLDの高出力化やLSIの高性能化に伴う放熱、また、各種システム機器内における放熱対策に、アライドマテリアル製セラミック、金属などのあらゆる放熱材をご提供します。

ALN基板

窒化アルミニウム(AlN)は、熱伝導性に優れているセラミックであり、高強度、低熱膨張性を有し、さらに高い絶縁性と小さい誘導率をもつ新素材です。

アルミヒートシンク

半導体素子の温度上昇による信頼性の低下、破壊を防止する最も実用的で経済的な冷却部品です。切断寸法の公差:300mm以内±1.0、300mm以上±1.5 (標準加工仕様) 表面処理:黒色アルマイト、白色アルマイト、イリダイト(透明)

LTCC基板用グリーンシート

山村フォトニクス製LTCC基板用グリーンシートは、900℃以下の低温焼成が可能で、高強度、高寸法安定性が特徴で、高周波回路基板、車載用、LED基板まで幅広い用途に使用されています。用途に応じて着色シートの提供が可能で、鉛を含まない環境に配慮した製品です。

パッケージ基板

電子部品の高性能化により、現在半導体の高集積化が急速に進められています。このような時代に対応するため、PBGAやFBGA、CSP、MMC、BOCなどの技術を活用し、お客様のご要望に合った製品を提供致します。

イゲタロイ®マイクロドリル

住友電工ツールネット製イゲタロイ®マイクロドリルはφ2シャンクから小径ドリルまで幅広くアイテムを取り揃えております。刃形や仕上げに様々な工夫をこらし、厳重な品質管理により安定した精度と品質でお客様のニーズにお応えします。

ボンディングワイヤー

高密度実装方法の一つであるTAB方式において、リード線とICを一括で熱圧着するボンディング・ツールをご提供します。CVDダイヤモンドなどを先端に用い、低コストで信頼性の高い実装をサポートします。

ボンディングツール

高密度実装方法の一つであるTAB方式において、リード線とICを一括で熱圧着するボンディング・ツールをご提供します。CVDダイヤモンドなどを先端に用い、低コストで信頼性の高い実装をサポートします。

カーボン冶具

ジクス工業製カーボン冶具は、電子部品のロー付けなど熱処理時の位置決めをする為に使用されます。頂いた図面から、NC・プログラミング・加工・検査まで社内で一貫して行ないます。1個から量産品まで、短納期・低コスト・高品質にて対応致します。

各種LEDチップ

LEDエピウエハー、LEDチップ、光通信用チップ等を国際規格【ISO9001  ISO14001TS16949】認証取得した中国工場(アモイ、天津、安徽)で受託生産し、高信頼性製品をグローバルに供給致します。

LEDチップソーティング

LEDチップの特性を計測し、その結果を元に分類致します。波長、出力をはじめ様々な項目での計測、分類が可能です。

各種LEDデバイス・モジュール

当社では、可視光、赤外、紫外域の各種LEDを取り扱っており、特に白色LEDは、0.1Wクラスから1W・3Wクラス、50W以上の高出力タイプも販売しております。国内向け仕様や海外仕様等、豊富なラインナップで様々なご要望にお応え致します。

間接照明

プロテラス製Luci フレックスシリーズは、軟質アクリルの特性を活かした、曲げられる極細ボディで、間接照明、什器照明、LED看板から演出型ライン照明まであらゆる用途で 力を発揮するLED照明フレックスシリーズです。ほどよい明かり、しっかり明るい演出も思いのまま。また、業界最多の光源色バリエーションで、イメージを 具現化します。

照明器具

島根電子今福製作所製AdvanLED-Lightingは独自のCOM(Chip on metal)構造による放熱性能の高さで、設計寿命8万時間というライフサイクルの長いLEDモジュールを搭載した照明器具です。演色性・発光効率もハイ クラスのLEDを採用しています。

取扱商品

4KeyProducts

3Business Fields

採用情報

環境商品のご紹介

みんなでシェアして、低炭素社会へ Fun to Share

このページの先頭へ