事業紹介

半導体

LEDやLDに代表されるオプト・エレクトロニクス技術の基幹材料として、住友電工製GaAs/InPなどの化合物半導体基板、及び、エピ加工品をご提供します。また、海外のファンドリー・メーカーとのタイアップが可能です。

半導体製造工程で使用されるダミー・モニター用Siウエハーや、今後市場拡大が期待される太陽電池、MEMS用高抵抗Siウエハー（FZ成長法）などをご提供します。また、絶縁膜付きSiウエハーやSOIもご提供できます。

高輝度LED、ハイ・パワーLDの高出力化やLSIの高性能化に伴う放熱、また、各種システム機器内における放熱対策に、アライドマテリアル製セラミック、金属などのあらゆる放熱材をご提供します。

・CuMo、CuW、Cuダイヤ、ダイヤモンド

・AlSic

・Pinfin

熱伝導性に優れ、高強度、低熱膨張性を有した高い絶縁性と小さい誘導率をもつ各種新素材です。

・AlN

・SiN

・ZDA

・樹脂　他　

山村フォトニクス製LTCC基板用グリーンシートは、900℃以下の低温焼成が可能で、高強度、高寸法安定性が特徴です。高周波回路基板、車載用、LED基板まで幅広い用途に使用される各用途に応じた材料をご提案致します。

・福田金属

電子部品の高性能化により、現在半導体の高集積化が急速に進められています。このような時代に対応するため、PBGAやFBGA、CSP、MMC、BOCなどの技術を活用し、お客様のご要望に合った製品を提供致します。

住友電工ツールネット製イゲタロイ®マイクロドリルはφ２シャンクから小径ドリルまで幅広くアイテムを取り揃えております。刃形や仕上げに様々な工夫をこらし、厳重な品質管理により安定した精度と品質でお客様のニーズにお応えします。

高密度実装方法の一つであるTAB方式において、リード線とICを一括で熱圧着するボンディング・ツールをご提供します。CVDダイヤモンドなどを先端に用い、低コストで信頼性の高い実装をサポートします。

可視LEDを構成するエピウェハー・チップ、赤外・紫外域LEDデバイス、Luci社各種間接照明等、デバイス用部材から完成品まで幅広いラインナップを取り揃えております。

Ag、ナノ焼結材、Agペースト材、低融点半田、ロウ材等、お客様のプロセスに最適な接合材をご提案致します。

商品についての詳細や導入をご検討中の企業担当者様は、
こちらよりお問い合わください。